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全自动12尺寸晶圆研磨机参数
全自动12尺寸晶圆研磨机参数
OKAMOTO GNX300B晶圆研磨机 上海衡鹏
2024年6月18日 GNX300B晶圆研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备，兼容8”和12“的机械搬送臂。1 天前 AdwillGlobal全自动多功能晶圆贴合研磨机 RAD2510F/12Sa 特点介绍 适用于超薄晶圆 本多功能晶圆贴合机采用单机系统，适用于超薄晶圆制造。背面研磨工艺完成后， RAD2510F/12Sa AdwillGlobal全自动多功能晶圆贴合研磨机
WSG12 晶圆研磨机(自动化机械/研磨抛光机设备制造商
产品规格 Product Specifications 研磨晶圆尺寸：12 吋 应用范围 Scope of Application 本设备主要用来做晶圆研磨及表面平整度抛光之用途 主机说明 Mechanism and Details 上 n产品特点： 1、兼容4,6,8,12寸样品； 2、所有检测数据，一步同时完成测量； 3、可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。 4、M系列测量台为无振动测 全自动晶圆厚度测量系统微纳（香港）科技有限公司化学机械
东京精密高刚性研磨机HRG300/HRG300A参数价格仪器
东京精密高刚性研磨机HRG300/HRG300A 高刚性研磨 快速无损加工 加工成本低 高精度多枚同时加工 支持加工中修磨功能 (选配) 可研磨材料 难加工的硬脆材料 比如蓝宝石, 碳化硅, 氮化镓和 氮化铝 可加工尺寸 尺寸 : 直径212 英寸 可加工最大厚度 : 20mm (包含基座)1 天前 RAD2510F/12Sa AdwillGlobal全自动多功能晶圆贴合研磨机 参考价: 订货量: ￥ 29800 100 台 具体成交价以合同协议为准 11:50:43 7 其他品牌 品牌 经销商 厂商性质 RAD2510F/12SaAdwillGlobal全自动多功能晶圆贴合研磨机
全自动超精密晶圆减薄机晶圆减薄机深圳市梦启半导体
全自动超精密晶圆减薄机 型号：DLGD2005A/GD3005A 全自动超精密晶圆减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备。全自动上下料，可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX200B 没有相关数据！ 1研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。 2机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（*有），因为可进行 冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX2
STRASBAUGH 6DSSP 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2022年7月23日 STRASBAUGH 6DSSP是一种全自动晶圆研磨、研磨和抛光设备,可对多种材料进行一致、经济高效的处理。 STRASBAUGH 6 DSSP专为在很小的占用空间内实现最大吞吐量而设计,它利用强大的组件、精确的计算机指导和先进的过程控制算法来实现高达每小时15晶圆的吞吐量。和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。划片机研磨机晶圆/硅片切割和研科技
全自动晶圆测厚仪微纳（香港）科技有限公司化学机械抛光机
全自动分拣机采用一对电容传感器原理进行测厚。 一对电容传感器的距离是一定的，当晶圆放置在电容传感器之间后，可获得上表面与上探头的距离，下表面距离下探头的距离，从而可得到晶圆的厚度。 全自动分拣机采用表面光电压的原理测量载流子扩散长度 2021年10月3日 关键词： 研磨机，金属研磨机，减薄机，晶圆减薄机， 金属减薄机，晶圆研磨机，CMP抛光机，拉曼显微镜，表面轮廓仪，三维表面形貌仪，化学机械抛光机，晶圆厚度测量系统，超声显微镜，扫 MPS R400CV 晶圆研磨机/减薄机微纳（香港）科
12寸工业级全自动CMP抛光机微纳（香港）科技有
2021年10月2日 韩国CTS公司的AIP300型CMP抛光机是一款工业级的12寸全自动CMP系统，可兼容4寸，6寸，8寸，12寸样品，可用于工厂及小批量量产。 12寸工业级全自动CMP抛光机微纳（香港）科技有限 8月10日，和研科技受邀参加第十一届（2023）半导体设备材料与核心零部件展示会，展会期间和研科技全自动晶圆研磨机HG5260新品发布会成功举办。 本次新品发布会由和研科技售前经理王晓亮进行讲解，报告分为三个部分：晶圆研磨机行业情况、HG5260产品介绍、和研科 和研科技发布全自动晶圆研磨机HG5260
减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备
2024年6月18日 北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。2023年9月11日 高刚性研磨机 高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。 全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。 加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。 HRG300 既可以对大尺寸晶圆（300 mm）进行单 枚加工，也可以对小直径工件进 高刚性研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海
全自动晶圆测厚仪微纳（香港）科技有限公司化学机械抛光机
全自动分拣机采用一对电容传感器原理进行测厚。 一对电容传感器的距离是一定的，当晶圆放置在电容传感器之间后，可获得上表面与上探头的距离，下表面距离下探头的距离，从而可得到晶圆的厚度。 全自动分拣机采用表面光电压的原理测量载流子扩散长度 2024年5月14日 OKAMOTO GNX200B 晶圆减薄机，晶圆研磨机 SINTAIKE 芯钛科半导体设备（上海）有限公司 首页 公司简介 设备与材料 技术服务 适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控 OKAMOTO GNX200B 晶圆减薄机/晶圆研磨机 SINTAIKE 芯
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦
2024年6月19日 1月 25, 2024 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护 全自动晶圆倒角机MET5600为半导体晶圆材料的边形倒角设备，具有丰富的可选功能。 设备具有高精度，高质量磨削表面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。 设备兼容性强，直径4寸、6寸、8英寸都可加工，适用于硅、磷化铟、砷化镓、碳化硅、蓝 全自动倒角机MET5600,半导体设备,江苏晶工半导体设备
全自动高刚性三轴研磨机 实现快速无损伤加工 加工成本低
2021年10月11日 2 最大晶圆尺寸(mm) 300 3 最大切割胶带直径(mm) φ 230 (最大宽度430 mm) 4 最大揭膜胶带直径(mm) φ 200 (最大宽度50 mm) 5 晶圆贴膜精度 相对工作台盘中心精度在05 mm以内 相对框架缺口的精度在05 度以内 可研磨材料 产 量 研磨后的损伤层 可研磨 2023年7月15日 主要用于12英寸半导体晶圆的全自动减薄加工。 AG6800 减薄机 图源：经常先进 特思迪 ，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售企业，有全自动CMP抛光机TPC2110、全自动减薄机TFG3200、单面抛光机TSP1270、双面抛光 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX200 Back
日本 冈本OKAMOTO 8寸全自动背面减薄 研磨抛光一体机GNX200BP ¥100 DSA840II半自动研磨贴膜保护设备日东电工NITTO DENKO ¥1000 产品详情 设备特点： 1研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。 2机械精度的调整方法：通 冈本晶圆研磨机GNX200B冈本晶圆研磨机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备，机械搬送臂。 冈本晶圆研磨机GNX200B特点：GNX200B拥有BG研磨技术。 主轴机械精度可调润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损适用晶圆尺寸：6、8、12MAX晶圆厚 冈本晶圆研磨机GNX200B深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
维易科全自动原子层沉积系统（ALD）Firebird Batch
公司地址 香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室 客服 转2459 香港电子器材有限公司为您提供维易科全自动原子层沉积系统（ALD）Firebird Batch Thermal ALD System ，维易科Firebird Batch Thermal ALD System 产地为美国，属于进口原子层沉积设备，除了全自动 SemDex A32型全自动晶圆厚度测量系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆厚度测量系统，该系统集成了红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术的测量探头，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging 领域，SENTRONICS以 全自动晶圆厚度测量系统微纳（香港）科技有限公司化学机械
晶圆表面颗粒度检测系统（12”科研级）微纳（香港）科技
2023年6月12日 一、产品介绍 荷兰Fastmicro公司表面颗粒度检测系统专门用于直接、快速检测产品表面颗粒度污染情况，允许检测最小颗粒尺寸100nm。 主要应用于半导体领域薄膜、标线片、晶圆表面颗粒度检测或显示领域表面颗粒度检测。 基于模块化和可扩展设计，该 2017年7月28日 X61 D13B3M6T型研磨机技术规格书 一、 用途和特点 11、本机主要用于蓝宝石、彩色滤光片、硅片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨，也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨。 12、采用电气比例减压阀电控调节正压（输出压力因输入电压 X61 D13B3M6T型双面研磨机研磨机晶圆减薄抛光设备
全自动晶圆厚度测量系统微纳（香港）科技有限公司化学机械
n产品特点： 1、兼容4,6,8,12寸样品； 2、所有检测数据，一步同时完成测量； 3、可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。 4、M系列测量台为无振动测 东京精密高刚性研磨机HRG300/HRG300A 高刚性研磨 快速无损加工 加工成本低 高精度多枚同时加工 支持加工中修磨功能 (选配) 可研磨材料 难加工的硬脆材料 比如蓝宝石, 碳化硅, 氮化镓和 氮化铝 可加工尺寸 尺寸 : 直径212 英寸 可加工最大厚度 : 20mm (包含基座)东京精密高刚性研磨机HRG300/HRG300A参数价格仪器
RAD2510F/12SaAdwillGlobal全自动多功能晶圆贴合研磨机
1 天前 RAD2510F/12Sa AdwillGlobal全自动多功能晶圆贴合研磨机 参考价: 订货量: ￥ 29800 100 台 具体成交价以合同协议为准 11:50:43 7 其他品牌 品牌 经销商 厂商性质 全自动超精密晶圆减薄机 型号：DLGD2005A/GD3005A 全自动超精密晶圆减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备。全自动上下料，可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。全自动超精密晶圆减薄机晶圆减薄机深圳市梦启半导体